Lãnh đạo thành phố Hồ Chí Minh vừa làm việc với Đoàn Hiệp hội Công nghiệp bán dẫn và Công nghệ điện tử Kyushu (SIIQ) và Công ty RADRIX đến từ Nhật Bản.
Ký kết hợp tác giữa ICDREC và Công ty RADRIX
Tại buổi làm việc, SIIQ và HSIA đã ký kết hợp tác trong lĩnh vực phát triển vi mạch tại Việt Nam. bên cạnh đó, giữa ICDREC và RADRIX cũng ký kết dự án hợp tác, phối hợp thiết kế và sản xuất chip. Cụ thể, hai bên sẽ thực hiện các dự án thiết kế LSI (tích hợp siêu quy mô) mẫu và các chip mẫu hướng đến chip MPW ở công nghệ 65nm.
Trong giai đoạn 1 của dự án, sẽ nghiên cứu thiết kế chip mẫu IEEE 802.11n 2×3 MIMO Wireless LAN (chuẩn 4G). Sau đó, hướng tới thiết kế chip IEEE 802.11ac (chuẩn 5G) cũng như thành lập doanh nghiệp liên doanh nhằm thương mại hóa sản phẩm.
ICDREC đóng góp bằng các lõi IP VN1632LP CPU, Ethernet MAC 10/100, các ngoại vi và đảm nhận phần ghép nối hệ thống, kiểm tra, Demo hệ thống… RADRIX đóng góp các lõi IP Wifi MAC/PHY, trình điều khiển, softwave và các nhiệm vụ phối hợp khác.
Theo ông Ngô Đức Hoàng, Giám đốc ICDREC, Tổng Thư ký HSIA, việc ký kết hợp tác giữa RADRIX với ICDREC sẽ là dấu mốc mới của ngành công nghiệp vi mạch Việt Nam, trong đó, một đơn vị trong nước, mặc dù non trẻ nhưng đã hợp tác ngang bằng, đóng góp bằng chính sản phẩm nghiên cứu và thiết kế của mình với một công ty chuyên nghiệp, lâu năm trong lĩnh vực vi mạch của Nhật Bản.
SIIQ, một hiệp hội với hơn 1.000 doanh nghiệp hoạt động trong lĩnh vực vi mạch, từ nghiên cứu, thiết kế đến chế tạo và đóng góp gần 10% giá trị ngành công nghiệp vi mạch của thế giới
Mạnh Hùng/VGP news
